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標(biāo)題: 晶振片測量膜厚的原理 [打印本頁]

作者: 合凈機械 時間: 2024-12-3 16:30
標(biāo)題: 晶振片測量膜厚的原理
晶振片測量膜厚的原理主要基于晶體的壓電效應(yīng)和質(zhì)量效應(yīng)。當(dāng)在晶振片上施加電壓時，晶體會產(chǎn)生機械振動，其振動頻率與晶體的物理參數(shù)有關(guān)。當(dāng)晶振片表面沉積或去除薄膜材料時，會導(dǎo)致晶體的質(zhì)量發(fā)生變化，進(jìn)而影響其振動頻率。通過測量晶振片振動頻率的變化，可以計算出薄膜的質(zhì)量變化，從而推算出薄膜的厚度。
這種方法具有高精度、高靈敏度和實時監(jiān)測的特點，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)薄膜等領(lǐng)域的薄膜厚度測量。同時，晶振片測量膜厚還具有非破壞性、無需標(biāo)準(zhǔn)樣品等優(yōu)點，使得它在工業(yè)生產(chǎn)和科研領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

作者: 健健康康 時間: 2024-12-5 12:54
我喜歡你的方法和技巧。

作者: 飛行器執(zhí)行周期 時間: 2024-12-5 17:56
很有意義的話題，大家不要錯過。

作者: 晚點下班 時間: 2025-11-27 21:39
感謝你的提醒，我之前確實沒有注意到這一點。

作者: 一杯敬過往 時間: 2025-11-28 14:16
您的專業(yè)知識真是太棒了，學(xué)到了很多。

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